半導体デバイス製造・検査装置を始めとする機械機構装置部品の中ぐり盤加工にて卓越した技能を有し、高精度加工及び難切削材の精密加工における業界の第一人者である。加えて、ジグ中ぐり盤の専用パット開発に代表される数十種の治具考案や機械・材料の特性を熟知した技量により、はやぶさ１号機の開封機構・試料ハンドリング部分作製を担当するほどである。また、大学での講師や所内技能者への指導など、後進の育成にも尽力している。